6月24日，香港联交所官网显示，立讯精密工业股份有限公司（以下简称“立讯精密”）已刊发聆讯后资料集，意味着公司正式通过香港联交所上市委员会的上市聆讯。这标志着立讯精密距离登陆港交所主板仅差临门一脚，公司“A+H”双资本平台布局取得实质性突破。
根据此前公告，公司拟发行不超过440,993,700股境外上市普通股。市场预计募资规模可达20亿至30亿美元。若顺利，立讯精密将成为港股唯一一家光模块公司。
全球精密智造龙头，剑指港股唯一光模块公司
立讯精密是一家全球领先的精密智造创新科技公司，致力于为消费电子、汽车电子、通信与数据中心等领域的全球客户提供从精密零组件、模组到系统的跨领域垂直一体化开发与智造解决方案。
尤其在通信与数据中心领域，光模块是立讯精密近年重点发力的新兴方向。目前，立讯精密800G系列光模块已实现成熟量产，供应链完善、供货稳定，凭借优异的性能与性价比，成为当前主力出货产品，为各类数据中心项目提供可靠支撑；1.6T系列光模块紧跟行业步伐，已进入规模化商用初期，正稳步推进批量出货，逐步满足高端场景的部署需求。战略层面，公司于2026年5月与Marvell签署合作备忘录，聚焦高端光模块及铜缆互连，明确“光铜并进”策略，在短距场景以铜连接兑现业绩，中长距以光模块接棒增长。
稳健向好的经营基本面，是立讯精密推进港股上市的核心底气。2025年全年，公司实现营业收入3,323.44亿元，同比增长23.64%；归母净利润166.00亿元，同比增长24.20%，营收与净利润双双创下历史新高。公司营收已连续16年增长，净利润连续4年增长。
2026年一季度，公司实现营业收入838.88亿元，同比增长35.77%；归母净利润36.60亿元，同比增长20.24%；扣非归母净利润27.76亿元，同比增长15.22%。公司预计2026年上半年实现归母净利润78.40亿–81.06亿元，同比增长18%–22%。
深耕底层技术，构筑跨领域垂直一体化能力
依托在声、光、电、热、磁、射频及精密结构件等底层物理技术领域的深厚积淀，立讯精密构建起极具延展性的通用技术底座，具备为全球客户提供从核心精密零组件、复杂模组到系统级产品的跨领域垂直一体化开发能力。
在消费电子领域，公司在深化核心客户合作的同时，持续强化精密组件、模组及系统级产品的设计制造能力。一方面，依托越南等海外产能及莱尼收购整合，制造版图已覆盖全球五大洲、百余个生产基地，精准契合客户全球化与属地化交付需求；另一方面，通过整合ODM业务及研发团队，系统性补强了整机产品从原始设计到量产的全链条能力，不仅助力抢占AI创新硬件发展机遇，也推动精密零组件加速导入新老客户体系，构建起兼具弹性与韧性的综合竞争优势。
通信及数据中心领域，面对全球数字化进程与AI算力需求的爆发式增长，公司持续加大在铜光互连、散热及电源等核心产品领域的研发投入与产能布局。目前，公司过半研发投入用于即将落地业务的前期技术储备，随着深度参与国内外大型数据中心及5.5G/6G基础设施建设，相关业务收入贡献有望实现显著提升。依托各产品线的技术领先优势与专业团队实力，公司持续斩获新项目，当前各团队正全力推进项目落地，积极响应客户在产品开发与产能扩充方面的迫切需求。
汽车电子领域，新能源汽车的蓬勃发展为公司开启了广阔的成长空间。在内生布局方面，汽车整车线束、高低压及高速连接器、智能座舱与智能辅助驾驶（ADAS）等核心产品已在多品牌客户端全面导入。智驾底盘核心部件的孵化与量产应用亦在提速，进一步完善了汽车核心零部件的全矩阵布局。在外延发展方面，莱尼收购案的成功落地不仅显著增强了海外客户信心，更通过经营赋能实现并购首年即扭亏为盈，为公司在线束等领域创造了前所未有的商业机遇。上述成果为立讯精密与本土及海外客户的深度合作注入了强心针，标志着公司汽车电子战略已进入实质性收获期。
"双平台"新篇章，全球化战略全面升级
此次通过港交所聆讯，标志着立讯精密距离"A+H"两地上市仅一步之遥。登陆港股市场对立讯精密而言，其战略意义远超单次融资——这标志着公司从"产品出海、产能出海"向"产业出海、生态出海"的全面升级。
通过构建“A+H”双融资平台，立讯精密将更好地利用境内外资本市场的融资优势，加速全球产能布局与技术研发投入。同时，通过战略投资快速获取前端技术或新产品能力，并依托客户资源、销售渠道及供应链的协同效应，加快将现有产品或解决方案导入新客户及新行业，丰富公司的业务生态系统，从而进一步提升在全球精密智造领域的核心竞争力与行业话语权。
根据上市流程，立讯精密通过聆讯后，将进入路演及公开招股阶段，预计最快于2026年7月正式登陆港交所。作为中国精密智造领域的标杆企业，立讯精密的港股上市之路备受市场期待。
